作为现代最为主流的表面贴装技术，SMT工艺自问世以来就备受关注。然而很多从事SMT钢网的企业和个人或多或少都会遇到在SMT的过程中出现虚焊，假焊和稀焊等SMT焊接工艺的缺陷问题。而SMT钢网焊接工艺出现缺陷装将直接影响到了产品的生产成本与整体质量。那么是否有办法可以使SMT焊接工艺零
缺陷呢？

      现在很多企业都非常重视焊接工艺所出现的缺陷问题，并且在SMT钢网的质量，SMT焊接质量的检测、控制、工艺经验上、工艺设备以及工艺材料等方面都下了很大功夫，但是我们还是无法做到SMT焊接工艺的零缺陷，我们只能做到减少焊接工艺出现缺陷的概率，而且做出相应对此做出相应的预防措施。 

      1、选择质量优良的SMT钢网。对SMT焊接工艺来说，SMT钢网的质量好不好将会影响锡膏是否顺利地焊接到指定位置，从而避免了在焊接的过程中出现虚焊，假焊等缺陷。 

2、选用良好的焊台设备。焊台设备是我们进行SMT焊接工艺的基础，如果焊台设备不好，就如同一个学生没有一张稳固的书桌提供给他写字，势必影响到他写字是否整齐。同理，焊台设备不好，SMT焊接工艺自然会出现缺陷。 

3、针对SMT焊接工艺中的印制电路板焊盘设计工艺，印刷工艺，贴装工艺以及焊接工艺做出相应的预防措施。关于这点笔者将另外撰文详述。 

4、做好SMT焊接工艺前的准备工作。为了避免出现SMT焊接工艺缺陷问题，一开始的准备工作也是尤为重要的，包括对SMT钢网的清洗，对焊台的检测等等。 

虽然我们无法做到让SMT焊接工艺零缺陷，但是我们可以通过采取所提供的建议来降低焊接工艺出现缺陷的概率。另外，无论是化学腐蚀法还是激光切割法加工的SMT钢网，印刷时均会出现程度不同的开口堵塞现象，需要经常地清洗SMT钢网，因此电铸法成为细引脚间距元器件锡膏印刷SMT钢网的主要加工手段.

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钢网架在隔热保温上有什么技巧呢？轻型板是一种由轻型钢骨架、冷拔钢丝网、BAS改性水泥珍珠岩复合芯材（专有技术）、BAS复合抗渗耐磨涂层（专有技术）组成。

      首先我们应该知道：轻型板具有环保节能无污染，轻质、抗震、防火、保温、隔音、施工快捷的明显优点，自投放市场以来，倍受建材专家青睐，引起了众多建筑公司的热切关注。另外我们还应该知道：安装简单方便，屋面板、网架板、楼层板采用吊装焊接法，比混凝土现浇法快8倍以上；墙板采用拼装焊接法，比砌块墙体快5倍以上可大大缩短工期。墙板可锯、可钉、可钻、可任意切割、随意制造建筑格局。同时我们还应该知道：蚀刻钢网墙板表面平整度好，添缝后可直接贴壁纸、墙砖及喷涂。

建筑的隔热保温作用是非常重要的。寒冷的冬天，室内却和室外一个温度，这谁能受得了。而对于钢网架建筑来说，钢网架不像传统的建筑建材，隔热保温是比较难以达到的。但是钢网架就无法隔热保温么？当然不是，今天小编就给大家说说钢网架是如何做到隔热保温的。

1、钢网架上的保温隔热涂料涂刷在露天阳光钢架结构上，可以使受钢结构钢网架辐射表面温度下降30％以上，涂刷的钢结构钢网架表面温度最大降幅可达20℃以上，钢结构钢网架里的空间温度可下降5℃以上。

2、这种新型的隔热保温材料，不仅能够达到隔热保温的效果，同时能够很好的保护钢网架钢结构，避免钢网架受到腐蚀。

3、钢网架保温材料涂刷在钢网架上后，可以有效的防止钢网架产生冷凝水，具有防水防潮的功能。

4、保温隔热涂料能够使阻止热传导，保证空间内90%以上的热量不流失，从而保证了室内空间的温度。

钢网架是现代建筑中常见的一种建筑建材，其自重轻、安装容易、施工周期比较短、抗震性能好、投资回收快、环境污染少等优势是其得到广泛使用的主要原因。平时需要注意的更多是钢网架安装时的注意事项。

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SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。

      一、常见问题及对策：在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法：现象，对策。

1、搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 

提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。 

2、发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强，环境温度太高及铅量太多时，会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致，缀免将锡膏暴露于湿气中。降低锡膏中的助焊剂的活性，降低金属中的铅含量。

3、膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似。减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数。

4、膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生，可能是网布的丝径太粗，板膜太薄等原因，加印膏厚度，如改变网布或板膜等，提升印着的精准度，调整锡膏印刷的参数。

5、粘着力不。环境温度高风速大，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大的问题。溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。 

6、坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似：加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。 

7、SMT激光钢网模糊形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。

二，温度范围：对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。

三，颗粒直径：颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT,间距50mil，当间距小30mil时，必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil)，在间距为15mil或更小时，要用4型锡膏，這即是UFPT(极小间距技术)。

四、保存：锡膏应该保存在2-10℃的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化。

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中国将成为全球LED市场发展的主要驱动力量，LED照明市场中的户外照明市场由公共预算采购决定，而室内、背光和其他的应用则更多地与宏观经济正相关。2012年，中国政府将在民用和商用领域广泛采用LED照明的绿能方案，这有望帮助陷入全球经济衰退泥淖的LED产业获得复苏。2011年，我国半导体照明产业规模达到1560亿元，较2010年的1200亿元增长30%。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为65亿元、285亿元和1210亿元，增速略有放缓。

      LED灯作为光源被誉为人类照明史上的第三次革命，具有高效节能、绿色环保等优点，已在全球范围掀起发展研究的热浪,世界各国在研发技术、开拓市场的同时，也积极在人才上“跑马圈地”，LED照明产业2012年面临严重的产能过剩、同质化竞争的危机。因此，研发出新型、时尚、高照明质量的LED照明灯具，优秀的专业人才将是今后研究的重大课题。

LED灯钢网铝基板结构分三层:1、导电层,相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。2、导热绝缘层，是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为0.003”至0.006”英寸是LED铝基板的核心技术所在。3、金属基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。

从全球角度看，中国台湾封装产量占据世界60%的份额，主要企业有亿光、光宝、光磊、佰鸿、宏齐等，产业上中下游分工明确，产业链供销稳定，特别是封装制造转至大陆后生产成本较具竞争优势，预计未来5-lO年内，珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED封装中心。

从大陆市场来看，国内贴片式LED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及台湾地区的供应商所占领。尽管目前国外厂商仍然占据大部分的市场份额，但是自从2000年佛山市国星光电科技有限公司的贴片LED产品投产以来，中国本土供应商便飞速成长。现在，该行业已经有20至30家供应商，多数企业集中在广东的深圳、东莞、广州和佛山，少数企业分布在江苏、浙江和福建。业内领先企业包括佛山的国星光电、广东鸿利光电、深圳瑞丰光电、江苏的稳润光电和佳光电子。 　　

从产能上来看，台湾、大陆企业的差距很大，以2009年产能报告来计算，台湾产能相当于大陆的7倍左右，大陆今后还有很大的发展空间。

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激光表面合金化(LSA)作为一种材料表面改性技术，具有广阔的应用前景。激光表面合金化是利用激光辐照来加热工件，并使之熔化至所需深度，添加适当的合金元素改变基材表面的化学成分、组织和性能，利用快速冷却形成新的非平衡微观结构，从而提高材料的耐磨损、耐疲劳和耐腐蚀性能。

利用激光表面合金化能在一些廉价的母材表面制备出耐磨、耐蚀、耐高温的合金化层，从而大幅度降低材料成本。近些年来，随着激光器性能的不断完善和大功率激光器的开发，激光表面合金化技术得到了迅速发展，特别是在钢铁材料方面的应用取得很大进展。可进行激光表面合金化的主要铁基合金有：工业纯铁、普通碳钢、合金钢、工具钢和铸铁等。

1、提高钢铁材料的耐磨性：通过添加碳化物、硼化物等硬质粒子或C，N，B，W，Ti 及 Cr 等元素，原位生成碳化物、氮化物、硼化物或金属间化合物可提高基体的硬度和耐磨性。例如，在球墨铸铁轧辊表面进行B4C，WC，TiC 及 Cr2C3混合粉末的激光合金化。

结果表明，合金化层中形成了固溶体、马氏体、残余奥氏体和大量的碳化物，显微硬度由基体的500 HV提高到1201 HV，耐磨性达到基体的1.6倍。

另外，在球墨铸铁表面进行超细TiC 和 Cr2C3混合粉末的激光合金化，合金化层中形成先共晶奥氏体、莱氏体、TiC、Cr7C3和Cr23C6等相，使基体的硬度和耐磨性能显著提高。另外，很多研究人员也选择了碳化物硬质相加金属或合金组成的混合粉末进行激光表面合金化来提高基体的耐磨性。例如，在70MnV 轧辊钢表面进行NiCr-Cr3C2混合粉末的激光合金化，合金化层中形成Cr7C3、Fe3C 等相，耐磨性比基体提高7.8倍左右。

又如，在304不锈钢表面进行WC+Ni+NiCr混合粉末的激光合金化，合金化层中包含了未分解的WC，W2C，M23C6及M6C 等相，硬度达到了1350 VHN，比基材的硬度(220 VHN)提高了5倍多。另有报道，加入稀土氧化物也能提高基体表面的耐磨性。如在40Cr钢表面进行Mo+Y2O3混合粉末激光合金化，可以提高40Cr钢的硬度和耐磨性。

2、提高激光钢网材料的耐蚀性：通过激光处理在碳钢表面加入Cr，Mo及Ni等元素可提高其耐蚀性。例如，在45钢表面进行铬钼硼合金化，可获得高耐蚀性的合金复合涂层，合金化层在盐酸中的抗腐蚀性能得到显著提高。

又如，把低碳钢热浸在熔融的铝池中，然后对热浸铝化低碳钢进行激光表面合金化处理，生成的抗腐蚀性FeAl和Fe3Al 等相，使低碳钢的耐蚀性提高了5倍。

3、提高钢铁材料的耐高温和抗疲劳性能：利用激光合金化对基材表面添加Co，Cr及Mo等元素可提高合金化层的耐高温和抗疲劳性能。

例如，用预涂Cr粉的方法对灰铸铁进行激光表面合金化，可以提高灰铸铁的抗热疲劳性。合金化层中的Cr含量随预置涂层厚度的增加而增加，其抗热疲劳性能也随之得到提高。

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随着表面组装技术更广泛、更深入的应用于各个领域，SMT焊接质量问题引起人们高度重视，SMT钢网加工焊接质量与整个组装工艺流程各个环节密切相关，为了减少或避免上上述焊接缺陷的出现，不仅要提高工艺人员判断和解决这些问题能力，另外还要注重提高工艺质量控制技术、完善工艺管理，制定出有效的控制方法，才能提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。

波峰焊中的锡球 波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。 2.1.2 回流焊中的锡球 2.1.2.1 回流焊中锡球形成的机理 回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。

在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。

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