无铅锡膏焊后有极高的电气稳定性和安全可靠性

本公司无铅锡膏采用特殊助焊剂与氧含量极少的球形锡精炼而成，具有卓越的连续印刷 性。此外，本产品所含的助焊膏，采用具有高信赖度低离子性活化剂系统，使其在回流之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗、焊后有极高的电气稳定性和安全可靠性。

一、 无铅锡膏特点与优点
1.印刷滚动性及落锡性好。
2.连续印刷时其粘度变化极小，钢网的可操作寿命长。
3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本没塌落，贴片元件不会产生偏移。
4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现湿润性。
5.可适应不同档次焊接设备的要求。
6.焊接残留物极少，具有高绝缘阻抗，不腐蚀PCB，达到免洗要求。
7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

                   
二、 无铅锡膏包装和标示
1）包装以罐装为1个单位，每罐500克，盖子分内、外盖。
2）交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输，10KG/箱，低于5公斤为散装。
3）标签注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、 “公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

三、无铅锡膏使用注意事项
（1）保存：在3-7℃以内冰箱密封保存，有效期6个月，温度过高和过低对品质均有影响。
（2）使用：
（a）锡膏从冰箱中被取出后，置于室温中“回温”不少于3小时左右（禁止在解冻过程中打开锡膏瓶内外盖），充分搅拌3-5分钟，然后印刷。
（b）锡膏印刷作业环境温度最佳为25±3℃，空气相对湿度30-60%最佳，锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元器件贴装及焊接效果，一般建议停留时间不超过8小时。
（c）焊后残留物极少，且颜色透明，高绝缘阻抗，不必清洗，如客户需清洗，建议使用我司配套的清洗剂清洗。
（d）经回焊后，若有少量不良焊点，则可用烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但建议客户在返修时最好使用与无铅锡膏相兼容的锡线与助焊剂。