SMT钢网桥接问题有哪些对策呢？

随着科技不断发展，对SMT钢网技术要求不断提高，工艺质量越来越严格，但是在SMT钢网焊接过程中存在着一些缺陷，每一种缺陷都有其根本原因，我们要分析透彻才能减少甚至避免这些缺陷的出现。

1、桥接定义：两个及多个焊点被焊料连接在一起，造成外观及功能上不良，被IPC-A-610D 规定为缺陷等级，IPC-A-610D 5.2.6.2 规定：焊接异常 - 焊锡过量 - 锡桥。

缺陷：1）横跨在不应该相连的导体上的焊料连接；2）焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上。

2、桥接原因：桥接引起缺陷的因素有各个方面，例如设备参数调制不合理；贴装元器件压力过大，将锡膏挤压坍塌，也会造成桥接现象；PCB 板面有脏污 ；PCB 板板面不平整 ；车间温度不合理；

钢网底部擦拭不干净；印刷在 PCB 板上面的锡膏成型不佳，出现锡膏坍塌或者出现锡量过多现象，这样回流焊后易出现桥接现象，回流曲线设置不合理；钢网选择不合理等等原因。所以我们从各个方面来分析，以下是从钢网选择，印刷工艺以及回流工艺 3 个方面来分析。

3、钢网选择：SMT钢网工艺质量绝大部分取决于印刷这道工序，而钢网则是这道工序中必不可少工装治具，它的好坏直接影响着整个工艺的质量。通常我们使用的钢网材料是铜板和不锈钢板，不锈钢板与铜板相比有较小的摩擦系数和较高的弹性，因此在其它条件一定的情况下，更有利于锡膏脱模和锡膏成型。

一般钢网厚度选择在 0.12mm~0.3mm 之间，根据元器件管脚间距进行选择合理的钢网厚度。如果钢网厚度较厚，会引起印刷短路，导致回流焊后出现桥接。其次钢网开口也是至关重要，它关系着印刷在PCB 板上的锡膏厚度 ，如果钢网开口过大导致印刷后出现锡膏厚度过大 ，造成回流焊后的桥接。故合理选择钢网厚度以及合理的钢网开口就会减少桥接现象。

在使用并联控制有困难时，可采用串联控制。串联控制的优点：与并联控制比较 ，省去一条控制线，投资少，工程量小。串联控制的缺点：任何一台变压器或其附属设施发生故障而造成大片灭灯时，在其后面的路灯均失去控制电源，故灭灯范围大。变压器只能从左向右供电，供电范围比并联控制减少50％。

串联控制的运行监视方法 ：为了监视在本串联系统内道路照明是否处于正常运行状态 ，即将环状运行的道路最后一个电源的相线引入控制中心。监视灯亮说明控制系统内所有开关均已闭合 ，否则是控制系统内发生故障。

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