SMT钢网的工艺流程中会有哪些不足呢？

随着贴片元件越来越小，SMT钢网的产品组件之间的间隔也变得越来越小，出现的缺陷也就越来越多。在PCB 生产线上，故障分布大约是：焊接缺陷占 75% 以上，包括桥接、虚焊、焊料球、立碑、焊锡不足、焊锡过多等；元器件错误占 8%-10% ，包括极性反、漏放、位置错误、元件错误等，剩下不到 10%为元器件电气参数不合格。

并且，据相关资料和生产实践证明，在 SMT工艺中高精度的且带有视觉检测系统的贴片机以及红外线回流焊并不是影响SMT产品质量的主要因素，PCB 上所出现的产品质量缺陷60% ～90% 是源于丝印焊膏，焊膏印刷作为SMT钢网的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。故丝网印刷是SMT工艺中重要的、关键的环节。它采用已经制好SMT的钢网（又称模板），用一定的方法使钢网和印制板直接接触，当刮刀以一定的速度和角度在模板上向前推进时，使焊膏在钢网上均匀流动，挤压锡膏使其注入钢网孔。当钢网脱开印制板时，焊膏就从钢网孔脱落到电路板的相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷。

在SMT钢网工艺流程中，从红外线再流焊倒过来向前面的工序探查，可以发现贴片机贴装SMC/SMD再前面的工序就是丝网印刷（包括焊膏的制备、选择、镂空网版图形的制备以及丝网漏印焊膏等）。电路板印刷，是当今快速发展的一个高新产业，而网版印刷的快速发展又为这个产业注入了新的活力，给电子工业带来了重大变革。当前的网印工艺已经完全能够适应高密度的PCB 生产。 

焊膏的准确漏印除了网版与PCB 的定位精度外，最重要的是漏印模板的加工精度。漏印模板的基材为不锈钢板、黄铜板或其它金属板材。目前，制造漏印模板有多种途径，最常见的方法有两种。其一为光化学/ 蚀刻法，其二为激光切割成型法，后一种选择为佳。

以激光切割成型的漏印模板定位精度，尺寸精确度极高的漏印模板能够保证焊膏印刷的准确性，同时有效地防止了SMC、SMD贴装及再流焊后出现的移位、桥接、电阻“墓碑”等缺陷。激光切割成型的漏印模板，其窗口开口形状自然形成25μm 的微小锥度，有利于焊膏的释放。

激光切割成型的漏印模板的窗口开口上下表面自然形成微小的保护唇，下表面保护唇防止焊膏向开口外渗透，减少了可能产生的桥接、焊料球以及清洗漏印模板（清洗网版）的次数，同时上、下表面保护唇有利于增强漏印模板窗口开口处的强度，增加了漏印模板的使用寿命。激光切割的漏印模板孔壁粗糙度Ra控制在3 μm 以内，这对于焊膏的顺利释放及克服桥接和焊料球现象都有好处。

激光光束聚集后直径≤40 μm，可轻而易举地制作≤250μm（厚度）的漏印模板。可大大减少丝网漏印中焊膏的浪费，实现清洁、精密的焊膏丝网漏印。在 SMT生产过程中，采用金属漏印模板焊膏丝网印刷已成为分配焊膏的一个重要手段。

综上所述，在 SMT工艺中，影响产品质量的主要因素既不是贴片，也不是红外线再流焊，而是丝网印刷。因此，对钢网的缺陷进行检测是事在必行，这样就可以从电路板生产中最开始最关键的的部分控制其质量，同时可以提高生产效率，避免有缺陷的产品流动到下一工序。

对钢网缺陷进行检测，主要针对常见的五种缺陷：开孔过大、开孔过小、遗失孔位，孔位偏移，多孔和少孔的检查。除了对新钢网上线之前进行检查之外，印刷后的钢网清洗之后，也需要检查是否有焊锡膏残留在开孔中，若有残留的话，则影响钢网的下次使用。对 SMT钢网质量进行检验，就会有效的减少在后续工序中出现缺陷的概率，从而提高整个工艺的生产率，因此在实际生产中有着重要的意义。

 『版权所有，转载或引用请注明链接和出处』