SMT钢网的测试结果

SMT钢网的测试结果 在环境试验后，SMT钢网这项研究对空洞的X射线分析结果进行了比较，比较了6000次温度循环后的失效情况，热冲击，对失效的焊点和正常的焊点都进行金相检查，并比较金相检查的结果。从这些比较，并且用若干不同的统计方法来比较温度失效数据和空洞位置和尺寸，深圳钢网我们可以清楚地看到，空洞不会对焊点的完整性产生任何影响。

   在每500次温度循环之后，把电路板拿出来，对每块电路板上的每个元件进行穿透性X射线成像。从这个图像我们可以看到，深圳钢网在SAC合金焊点中的空洞远远比锡铅合金焊点的多。就数量和大小而言，CSP84封装焊点中的空洞比其他阵列封装焊点的空洞多。使用经历了温度循环的封装的剖面图对空洞进行比较，我们看不到空洞与连接失效有什幺明显的关联。但是，这并不能说明这些空洞会致使连接失效——虽说这个SMT钢网封装经历了4500次温度循环。