钢网的结构对印刷性能的影响因素分析

SMT钢网不是由PCB板来定，而是根据你的印刷机来定的，如果是手工印刷的话一般都是做37X47cm的就可以了，全自动半自动的根据印刷机的型号来订做的。

钢网技术对锡膏释放的百分比也起一个主要作用。开孔侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与钢网技术有关。锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素：钢网设计的面积比/宽深比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。经过电解抛光的激光切割钢网得到比非电解抛光的激光切割钢网更光滑的内孔壁。SMT钢网在一个给定面积比上，前者比后者释放更高百分比的锡膏。

1、化学蚀刻法：工艺流程：数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网，特点：一次成型，速度较快点；价格便宜。缺点：易形成沙漏形状（蚀刻不够）或开口尺寸变大（过度蚀刻）；客观因素（经验、药剂、菲林）影响大，制作环节较多，累积误差较大，不适合fine pitch钢网制作法;制作过程有污染，不利于环保。

2、激光切割法：工艺流程：菲林制作PCB→取坐标→数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网，特点：数据制作精度高，客观因素影响小；梯形开口利于脱模；可做精密切割10:46 2013-4-17；价格适中。缺点：逐个切割，制作速度较慢。

热冲击测试方案和JEDEC规定的很相似，它先在低温（-55℃）保持五分钟的时间，然后在高温（125℃）保持十分钟的时间，然后再回到低温。总的循环时间大约在20分钟左右。这个循环过程连续地重复进行。对两组测试件的样品，每组进行了500次温度循环就进行金相分析。测试板中包括两家公司的电路板，每家公司的测试板有四组，每组四十块，分别使用三种SAC焊料合金成分，以及一种低熔点（锡铅）焊料，以便对比。每组都拿出一块板来进行破坏性金相分析，这块试验板没有参加温度循环研究。     

为了确定空洞对焊点可靠性的影响，IPC SPVC采用的测试方案包括整个行业普遍认可的常规温度循环和热冲击。对两组测试板都进行了环境试验，在测试期间，对它们的功能进行监测。测试板中包括两家公司的电路板，每家公司的测试板有四组，每组四十块，分别使用三种SAC焊料合金成分，以及一种低熔点（锡铅）焊料，以便对比。每组都拿出一块板来进行破坏性金相分析，这块试验板没有参加温度循环研究。在无铅测试板B**上，在使用SAC合金装配的所有电路板上都看到空洞面积超过25%。在电路板上，PBGA196、C-CSP224和晶片级封装CSP8的空洞几乎都超过的25%。

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