印刷参数以及回焊炉质量与曲线选定的关键问题分析

随着近几年来的发展，对于一些行业的影响非常之大，那么对于这些行业来说，他们的工艺在印刷行业用途非常之广，那么在对于国际上的印刷市场来说，他们的作用是体现在哪方面，对于印刷有那几个特点？

其中SMT激光钢网是利用模板将印料印到承印物上的工艺过程，在SMT工艺中它是使用金属漏板将焊锡膏转移到印制板焊盘上。SMT模板（Stencil）又称钢网，是丝印用印刷模板，由网框、丝网和掩膜图形构成。它是根据印制板设计成的金属漏板，通过印刷机准确定位并覆盖于印制板之上，用刮刀将焊锡膏刮过模板，锡膏就会通过模板上的开孔印刷到焊盘上。 

在SMT生产中，虽然我们将贴片胶、锡膏、钢网称为辅助材料，但其重要性却不能忽视，其中模板是整个工艺的第一环节，它的好坏直接影响印刷的质量。据统计在SMT工艺中，印刷引起的SMT缺陷超过60%，其中仅由模板的不良而引起的缺陷占到35%，另外60%的组装缺陷和87%的回流焊接缺陷都是由于模板不良而造成的。因此模板对SMT的品质、生产效率起着致关重要的作用，选择优质的模板可以提高SMT工艺的质量。

所谓的SMT激光钢网，在表面贴装工业（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词之中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早先笔者曾意译而称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故应称之为回流焊或回焊。

SMT激光钢网的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安置（含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放）、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知，影响回焊质量最大的原因只有：锡膏本身、印刷参数以及回焊炉质量与回焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题应可消弭之于无形。

SMT激光钢网模板开口设计：模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状，口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或修改形状），因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。同一块PCB上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高，模板设计的难度也越大。

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