SMT印刷模板发展过程是怎么样的呢？

SMT工艺中的焊膏和红胶印刷最先采用丝网漏印，后来逐渐被金属（铜、合金钢、不锈钢等）模板所取代。目前，大多数模板采用不锈钢材料，其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段，其中激光切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作SMT模板的主流。目前，美国和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技术。

LPKF激光模板切割机是德国著名的LPKF公司专门针对切割不锈钢或陶瓷薄片材料而设计的。利用激光高能量密度、单色干涉性及强聚焦能力对材料进行热力切割，并配有LPKF公司独有的数据处理软件,计算机自动控制，其设备世界一流，操作容易可靠，切割精度高，孔壁粗糙度值低。

LPKF激光模板工割机主要由激光系统、XY定位系统、XY工作台、大理石基座、控制系统、气压系统、冷却系统和吸尘系统组成，另外还有空调系统和除湿系统两套辅助设备。定位系统采用精确的大理石基座（台面），X、Y轴均由空气轴承支撑，并由高精度的大理石导轨导向，并在高度水平的大理石表面运行。

X、Y轴均由伺服电机带动丝杆传动，均用线性光尺测量，自动反馈补偿。不锈钢材料由气动装置自动张紧，完善的计算机和电气控制系统，确保了切割的位置精度、开口尺寸精度及形状精度。配套软件具有灵活准确的数据处理能力。只需PCB文件或Gerber文件即可生产，不需制作film，减少了误差环节，提高了精度，并可根据用户的要求，灵活地进行数据修改，以满足印刷质量的要求，影响SMT工艺质量的因素：在表面装配过程中，PCB上焊膏或红胶印刷工序是第一步，也是十分关键的一步。

众所周知，有70%以上的SMT工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有：操作、环境、机器、刮刀、参数；外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中内部因素可以通过SMT钢网工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制；外部因素中，PCB的质量（如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能过供应商而得到严格控制；焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏，进行工艺试验，订出合理的工艺参数，并严格加以控制，最后选订一种性能最好的焊膏，问题得到解决。然而，SMT印刷模板牵涉的因素很多，工厂难以控制，比如加工方法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同，印刷焊膏和红胶的质量结果可能就大不一样，可以说印刷模板质量的好坏，是保证SMT工艺质量的关键，对提高产品质量至关重要。

1、开口位置及尺寸：激光切割可直接由PCB设计文件产生的Gerber、HPGL文件直接处理后进行切割，不但淘汰了腐蚀用照像设备及抗腐蚀膜，同时也避免了由其带来的定位错误的可能性。激光模板切割机的定位精度≤±15um，从而保证了焊膏印刷的位置的准确性，缩短了制作周期，减少了移位、桥连、电阻墓石等缺陷。

2、开口形状：激光热力切割开口形状自然形成1mil的微小锥度，有利于锡膏的释放。然而，腐蚀模板，由于侧腐蚀原因，对于小于25mil的孔和fine-pitch元件的开口，则开口形状是中间尺寸小，上下释放，从而导致了少锡、锡珠、锡碎及潜在的模板阻塞。

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