无铅焊接材料ECO SOLDER® 产品开头指南 PRODUCT SPECIFICATION
型号 |
合金组成 |
熔化温度范围 (℃) |
形状 Form |
备 注 | ||||
棒状 |
线状 |
松香芯丝 |
球状 |
膏状 | ||||
M12 |
Sn-0.7Cu-0.3Sb |
227~229 |
● |
● |
- |
- |
- |
呈凝固状,表面光泽型,中级湿润。 |
M20 |
Sn-0.75Cu |
227 |
● |
● |
● |
● |
* |
SnCu共晶合金,目前在用的高温焊接材料 |
M30 |
Sn-3.5Ag |
221 |
● |
● |
● |
● |
● |
SnAg共晶合金,目前在用的高温焊接材料 |
M31 |
Sn-3.5Ag-0.75Cu |
217~219 |
● |
● |
● |
● |
● |
耐疲劳性焊料,本公司的 PAT产品 |
M34 |
Sn-1.0Ag-0.5Cu |
217~227 |
● |
● |
- |
● |
● |
可以防止产生立碑, AT合金 |
M35 |
Sn-0.7Cu-0.3Ag |
217~227 |
● |
● |
● |
● |
* |
SnCu系推荐产品,具有高级湿润性 |
SA2515 |
Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu |
214~221 |
● |
- |
- |
- |
● |
SnAgBi系推荐产品,Oatey PAT产品 |
M42 |
Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi |
207~218 |
● |
- |
- |
- |
* |
SnAgCuBi的3Bi类型,Oatey PAT产品 |
M51 |
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In |
214~217 |
● |
● |
- |
● |
● |
添加 Bi-In,使熔化温度降低 |
M704 |
Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb |
218~220 |
● |
- |
- |
● |
● |
CASTIN-Solder,AIM PAT产品 |
M705 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217~220 |
● |
● |
● |
● |
● |
SnAgCu系推荐产品 |
M706 |
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In |
204~215 |
- |
- |
- |
- |
● |
添加 Bi-In,使熔化温度降低 |
M708 |
Sn-3.0Ag |
221~222 |
● |
● |
- |
- |
● |
用于波峰焊接 |
DY合金 |
Sn-1.0Ag-4.0Cu |
217~353 |
● |
- |
- |
- |
* |
防止被 Cu腐蚀 |
FBT合金 |
Sn-2.0Ag-6.0Cu |
217~380 |
● |
- |
- |
- |
* |
防止被 Cu腐蚀[ M33 ] |
L11 |
Sn-7.5Zn-3.0Bi |
190~197 |
● |
- |
- |
- |
● |
SnZn系 |
L20 |
Sn-58Bi |
139 |
● |
- |
- |
- |
● |
SnBi共晶合金,目前在用的低温焊接材料 |
L21 |
Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi |
189~213 |
● |
- |
- |
- |
● |
通称为 H合金 |
L23 |
Sn-57Bi-1.0Ag |
138~204 |
● |
- |
- |
- |
● |
SnBi强度改善产品 |
关于带 * 标记的几项,请咨询本公司 ★ 销往美国的产品,Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买,并保证其安全出口 |
SPARKLE ESC 是一种用于无铅焊接的新开发的松香芯型焊接材料。由于其湿润性和切断性大幅提高,在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。 ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后,耐腐蚀性及绝缘性良好,松香及焊接材料的飞溅也会减少。
产品名 |
NEW |
ECO SOLDER |
备注及实验方法 |
合 金 |
可以参照合金一览表 |
------ | |
线 经 |
0.3-1.6Φ各种规格 |
------ | |
松香的含有量 |
P3=3% |
P2=2% P3=3% P4=4% |
------ |
卤 素 含 有 量 |
0.44% |
0.05% |
JIS-Z-3197 |
绝 缘 电 阻 值 |
5×10 12 Ω以上 |
1×10 13 Ω以上 |
JIS-Z-3197 |
伸 缩 率 |
79% |
76% |
M705使用时 |
特 点 |
RA型润湿性切断性良好 |
RMA型飞溅低 |
------ |
与目前的 SPARKLE PASTE相比,具有因无铅化而带来的保存稳定性及供给安全性,湿润性,并解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是一种新生代的环保型焊锡膏。
无铅焊锡膏 ECO SOLDER®PASTE 的规格及特点
产品名 |
221BM5 |
224C |
备注及实验方法 |
合 金 |
可以参照合金一览表 |
------ | |
松香的含有量 |
11% |
------ | |
卤 素 含 有 量 |
0.025% |
0.06% |
JIS-Z-3197 |
粉 末 粒 度 |
#32(36-25μm) |
可以用微粉 | |
粘 度 |
200Pa |
200Pa |
JIS-Z-3197 |
特 点 |
连续印刷性能良好 |
高温预热 High temp.preheating |
------ |
在电子设备制造方面,要用到 Sn-Pb焊接材料、高温和低温及含银等焊接材料。我公司在1995年成为日本第一家取得JIS标准许可的生产焊接材料的工厂。至今为止,一直向市场提供高质量高品位的产品,另外,我们是用特别精选的锡铅原材料,来制造各种焊接材料。
SPARKLE PURELOY
SPARKLE PURELOY是本公司专门进行纯度处理,去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物质,从而生产出的高纯度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高,并具有良好的流动性和浸润性。它的形状可以分为棒状、锭块状、丝状、线状等。
低温焊料 高温焊料
低温焊料是指液态线温度低于 Sn-Pb焊料的共晶点(183℃)的焊料,一般多用于半导体及电容器等不耐热的元器件。高温焊料是指固态线温度超过183℃的焊料,如双面基板二次焊接中,因一般焊料承受不了高温,所以必须用高温焊料。
PURELOY ANODE
含银焊料是指在锡铅焊料中加入银的成分的焊料,主要用于防止银导线和银接头产生裂纹。
LLPURELOY(LONG LIFE PURELOY)
是使用通过 PURELOY处理,进一步精炼并已去除氧化物及硫化物等杂质的高纯度高品位合金而生产出的电镀用阳极材料(球状或板状),很少产生残渣及沉淀物,其电镀效果良好。
表-1焊接材料的品种及形状
一般,焊接接合部受到高温和低温的影响时,焊接材料的组织易引起疲劳破坏(即断裂)。 LL PURELOY合金能够完全达到共晶焊接材料的作业性能,不容易引起疲劳破坏,具体分为9025型(共晶类固溶型)和7050型(非共晶类析出型)两种。
特性、形状 |
熔化温度(℃) |
棒状 |
线状 |
预成型 |
锡球 |
焊膏 |
用途 | ||
固态线 |
液态线 | ||||||||
普通焊料 |
2Sn |
316 |
322 |
● |
● |
● |
● |
● |
A |
5Sn |
300 |
314 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
10Sn |
268 |
301 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
20Sn |
183 |
279 |
● |
● |
● |
● |
● |
B | |
30Sn |
183 |
258 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
40Sn |
183 |
238 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
50Sn |
183 |
215 |
● |
● |
● |
● |
● |
C | |
60Sn |
183 |
190 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
63Sn |
183 |
● |
● |
● |
● |
● | |||
100Sn |
232 |
● |
● |
● |
● |
● |
D | ||
含银焊料 |
S-256 |
178 |
208 |
● |
● |
● |
● |
● |
E |
S-356 |
178 |
232 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
S-2062 |
178 |
192 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
低温焊料 |
#95 |
95 |
● |
● |
● |
● |
- |
,
F | |
#117 |
117 |
● |
● |
● |
● |
- | |||
#130 |
130 |
● |
● |
● |
● |
- | |||
#135 |
95 |
136 |
● |
● |
● |
● |
- | ||
#139 |
139 |
● |
- |
- |
● |
● | |||
#150 |
135 |
152 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
#165 |
135 |
165 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
高温焊料 |
#220 |
221 |
● |
● |
● |
● |
● |
G | |
#230 |
227 |
● |
● |
● |
● |
- | |||
#240 |
235 |
240 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
#246 |
186 |
246 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
#272 |
222 |
245 |
● |
● |
● |
● |
- | ||
#295 |
285 |
296 |
● |
● |
● |
● |
● | ||
#304 |
304 |
● |
● |
● |
● |
- | |||
#309 |
309 |
● |
● |
● |
● |
- | |||
#315 |
305 |
315 |
● |
● |
● |
● |
- | ||
耐用高纯度焊料 |
7050 |
178 |
192 |
- |
● |
● |
● |
● |
H |
9025 |
183 |
● |
● |
● |
● |
- | |||
● 可加入松香 |
助焊剂是使用化学方法除去要焊接的金属表面的氧化物,使其成为可焊接的金属表面,是焊接中不可缺少的材料,从印刷电路板到特殊金属的焊接都可使用。根据不同的用途对其可靠性及焊接性的要求也不同。依靠本公司长年的成果为背景,不断专心研究,研制出各种包括印刷电路板用的各种助焊剂。
FLUX 选择指南
规格 产品名称 |
助焊剂物理特性 |
用途及特点 | |||||
固体 |
比重 |
粘度 |
氯的 | ||||
树 |
一 |
SPARKLE FLUX |
15 |
0.823 |
4.5 |
0.07 |
芯片混装基板和高密度安装基板,适用于标准类型。 |
SPARKLE FLUX |
17 |
0.825 |
4.1 |
0.07 |
芯片混装基板和高密度安装基板,适用于防止凝结。 | ||
SPARKLE FLUX |
14 |
0.820 |
--- |
0.07 |
无铅 | ||
低 |
SPARKLE FLUX |
9 |
0.807 |
3.2 |
0.06 |
适用于芯片混装基板和高密度安装基板,喷雾型。 | |
SPARKLE FLUX |
9 |
0.807 |
3 |
0.06 |
适用于芯片混装基板和高密度安装基板,喷雾涂布,低残渣。 | ||
VOC |
SPARKLE FLUX |
11 |
1.024 |
1.9 |
0.000 |
适用于超低残渣,不含卤素,喷雾涂布,适用于防止 VOC | |
超低 |
SPARKLE FLUX |
5 |
0.802 |
--- |
0.000 |
适用于超低残渣,不含卤素,喷雾涂布 | |
RMA |
SPARKLE FLUX |
12 |
0.820 |
3.7 |
*RMA |
低残渣,无需清洗,无光泽类型。 | |
SPARKLE FLUX |
12 |
0.818 |
3.6 |
*RMA |
低残渣,无需清洗,光泽类型。 | ||
水 |
用于 |
SPARKLE FLUX |
20 |
0.887 |
6.7 |
2.0 |
洗净后的可靠性好 |
用于 |
SPARKLE FLUX |
46 |
1.156 |
6.1 |
0 |
镍铜合金焊接,无卤素。 | |
用于处理端子 |
SPARKLE FLUX |
1 |
0.929 |
3.0 |
0.16 |
引线端子处理,无需清洗。 |
● 除此以外,更有多种其他用途及功能的各种类型产品以供选择。
* 根据氯化物、溴化物的试验所得数据。
浸焊的不良例子
焊接不良,是由于助焊剂和设备不配合、助焊剂的特性、助焊剂变化、混入水份、助焊剂浓度、焊料中的杂质及其他设备参数等因素所造成。为了进行最佳的焊接,应对助焊剂和焊料进行必要的管理。有关详细情况及技术细节请咨询。
1.桥接(短路) 2.漏焊
松香 SPABKLE FLUX ES/ESR SERIES
SPARKLE FLUX ES/ESR SERIES,使无铅焊接材料得以使用,与目前POST FLUX得相比,减少了桥接,未焊接,羊角等现象,提高了湿润性。
无铅焊接用得POST FLUX:SPARKE FLUX ES/ESR SERIES
特点 |
固体含量 |
氯含量 |
比重 (20℃) |
延伸率 |
特 点 | |
M705 |
Sn63 | |||||
NEW |
15% |
0.08% |
0.820 |
78% |
93% |
湿润性良好 |
ES-1040S |
14% |
0.08% |
0.818 |
76% |
93% |
作业性良好,标准产品 |
ES-1020-9B |
9% |
0.06% |
0.808 |
78% |
90% |
低残渣,防未焊对策品 |
ESR-250 |
15% |
0.015% |
0.820 |
76% |
89% |
RMA型的标准产品 |
ESR-213 |
13.5% |
0.015% |
0.818 |
76% |
88% |
RMA型的低残渣产品 |
日本工业标准:焊料 JIS z 3282
化学成分 (%) |
Sn |
Pb |
杂质 (wt%) | |||||||
Sb |
As |
Cu |
Fe |
Zn |
Bi |
Cd |
A1 | |||
JIS Z 3282 E级 |
62~64 |
剩余部分 , |
0.05 |
0.03 |
0.05 |
0.02 |
0.001 |
0.05 |
0.002 |
0.001 |
JIS Z 3282 A级 |
62~64 |
剩余部分 |
0.12 |
0.03 |
0.05 |
0.02 |
0.002 |
0.10 |
0.002 |
0.002 |