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所谓高聚物模板技术就是用高聚物薄膜作为制作模板的材料，采用适合加工技术，如激光，在高聚物膜上精确切割开孔，采用激光加工高聚物薄膜的方法与激光加工金属片的方法类似。制作高聚物模板的材料是叫Kapton,是一种琥珀色的半透明的聚酰胺薄膜，20-75um,厚度有若干种。
薄膜的主要性能如下：
◆ 热膨胀系数：20-10-6゜；
◆ 测试温度范围：-14--38℃；
◆ 测试方法：ASIM D696-91
◆ 相对湿度对热胀系数的影响：
◆ 吸湿膨胀系数为1.7×10-5/％RH；
◆ 张力约为30N/cm；
◆ 拉伸性能：80％；
◆ E-模量：2750Mpa；
◆ 初使抗拉强度：285N/mm。
该模板与普通激光模板相比具有以下优点：
◆ 可精密切割厚度为0.02mm--0.20mm 的复合型高聚物材料。
◆ 可轻松制作pitch≥0.2mm 的超细QFP及超小间距BGA、CSP。
◆ 开口位置精度：±1um。
◆ 孔壁粗糙度：0.5um。
◆ 开孔锥度：3゜-7゜。
◆ BGA圆孔圆度≥99.9％。
◆ 任何方式光刻Mark点均能保证印刷机对位精度。
各种模板的特征比较 |
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超级SMT激光模板 |
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电铸SMT模板 |
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高聚物 |
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普通激光 |
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