模板对SMT工艺重要性

SMT工艺中的焊膏和红胶印刷最先采用丝网漏印，后来逐渐被金属（铜、合金钢、不锈钢等）模板所取代。目前，大多数模板采用不锈钢材料，其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段，其中激光切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作SMT模板的主流。目前，美国和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技术。

随着片式元件0603、0302和fine-pitch、ultra-fine-pitch、BGA、PGA等元件使用的愈来愈广泛，腐蚀作的印刷模板，焊膏难以释放，位置度难以保证，然而激光切割模板为保证焊膏的印刷质量提供了坚强的保证。过去用腐蚀作的模板，在印刷过程中需每块擦洗模板，回炉后，产品返修率高，产品质量难以保证；使用激光模板后，印刷数次才需擦洗一次，回流炉后，产品无锡珠、锡碎，无桥连、无少锡，基本上无返修品，质量明显上升，节约了人力物力，提高了产品质量。

表面装配经常出现的质量缺陷有：少锡、多锡、无锡、桥连、锡珠、锡碎、墓石、元件移位等等。这些缺陷的产生都与印刷模板有直接关系。模板的厚度选择不当或张网张的不紧不平，就会带来焊膏的释放，造成少锡、多锡等缺陷；模板开口尺寸太小、开口形状不好，就会影响焊膏的释放，造成少锡、无锡、锡珠、锡碎等缺陷；模板开口位置误差太大，开口形状不好，开口尺寸不当都可能引起桥连、元件移位、电阻墓石等缺陷。总之，SMT印刷模板一点质量问题都可能会给整个SMT工艺带来质量问题，造成整个流水线不畅，后处理工作量加大，质量难以保证，物力、人力的大量投入，给SMT的正常生产带来极其不利的影响，加大了管理的难度，甚至引起整个工厂动作的混乱，由此可以看出印刷模板对SMT工艺的重要性，采购部门在采购模板时应慎重从事，重视质量，选择好的供应商，使得SMT的生产正常运作，减少后遗症。

经过许多专家多年的研究表明，SMT质量70%与焊膏和红胶的印刷有关(含印刷机、PCB板、模板、焊膏、红胶)，其中模板是印刷过程中必不可少的关键工装，直接影响着印刷质量，从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT钢网工艺的质量。随着SMT技术的迅猛发展，元件体积变小，引线增多，间距变密，新的元器件的产生，以及几年来SMT技术在国内的飞速发展，电子产品的质量要求愈来愈高，产品更新换代愈来愈快，提供快捷、高品质的SMT印刷模板显得愈来愈重要。