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无铅低温锡膏
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产品名称:

无铅低温锡膏

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一.MATT-8088系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。GTJ-998A系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。 

二. 产品特点 
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6); 
2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片组件不会产生偏移;
4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能; 
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求; 
7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判; 
8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺 

三. 技术特性 
1.产品检验所采用的主要标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650 
2.锡粉合金特性 
  (1) 合金成份

序号

成份

含量

1

(Sn) %

96.5±0.5

2

(Ag) %

3.0±0.5

3

(Cu) %

0.5±0.2

4

(Sb) %

≤0.02

5

(Bi) %

≤0.10

6

(Fe) %

≤0.02

7

(As)%

≤0.03

8

(Zn) %

≤0.002

9

(Al) %

≤0.002

10

(Pb) %

≤0.10

11

(Cd) %

≤0.002

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