一.MATT-8088系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。GTJ-998A系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。
二.产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);
2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片组件不会产生偏移;
4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
三. 技术特性
1.产品检验所采用的主要标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650
2.锡粉合金特性
(1) 合金成份
序号 |
成份 |
含量 |
1 |
锡(Sn) % |
96.5±0.5 |
2 |
银(Ag) % |
3.0±0.5 |
3 |
铜(Cu) % |
0.5±0.2 |
4 |
锑(Sb) % |
≤0.02 |
5 |
铋(Bi) % |
≤0.10 |
6 |
铁(Fe) % |
≤0.02 |
7 |
砷(As)% |
≤0.03 |
8 |
锌(Zn) % |
≤0.002 |
9 |
铝(Al) % |
≤0.002 |
10 |
铅(Pb) % |
≤0.10 |
11 |
镉(Cd) % |
≤0.002 |